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熱阻測試

設(shè)備： T3Ster熱阻測試儀

廠商：Mentor Graphics

用途：分析Si/SiC/GaN基器件的熱特性，實時測量被測器件的瞬態(tài)溫度曲線，封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析，包括器件封裝內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)（芯片+焊接層+熱沉等）的熱阻和熱容參數(shù)。

測試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T4023-2015；IEC 60747-2-2016；GB/T4586-1994；IEC 60747-8-2010；GB/T 29332-2012；IEC 60747-9-2015

技術(shù)指標(biāo)：

l 加熱電壓范圍：標(biāo)配1-10V，不確定度小于±1%。選配功率放大器，最大電壓可達280V

l 加熱電流范圍：標(biāo)配0.01-2A，不確定度小于±1%。選配功率放大器，最大電流達100A或更大

l 加熱功率脈沖：無時間限制

l 熱阻測量范圍：0.002-1000℃/W，不確定度小于±1%

l 測試通道數(shù)量：標(biāo)配2通道，同一主機箱內(nèi)可以升級至8通道

l 溫度采集響應(yīng)時間：1μs

l 溫度測量精度：±0.01℃

l 通道測量解析度：12bit

l 通道噪聲：±1bit

l 取樣容量：每個通道64k